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粉末注射成形在材料和设计方面的发展

责任编辑:粉末冶金  发布时间:2016-09-06
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    粉末注射成型技术工艺与传统工艺相比,具有精度高、组织均匀、性能优异,生产成本低等特点,其产品广泛应用于电子信息工程、生物医疗器械、办公设备、汽车、机械、五金、体育器械、钟表业、兵器及航空航天等工业领域。因此,国际上普遍认为该技术的发展将会导致零部件成形与加工技术的一场革命,被誉为“当今最热门的零部件成形技术”和“21世纪的成形技术”。那么粉末注射成形在材料和设计方面是如何发展的呢,下面民鑫技术人员为你介绍:


    金属粉末注射成型MIM工艺采用微米级细粉末,既能加速烧结收缩,有助于提高材料的力学性能,延长材料的疲劳寿命,又能改善耐、抗应力腐蚀及磁性能。全球的粉末注射成形工业目前规模仍然不大,但在经济危机中几乎没有受到很大的影响,而是稳步上升。在欧洲,其主要应用领域是汽车,北美则主要集中在医疗领域,亚洲则主要是通信产品。



                  粉末注射成型



    目前,中国在铁粉和铜粉的消耗量方面已经超过了日本,居亚洲首位。未来粉末冶金零件的主要应用领域还是在汽车领域,从技术角度来看,高密度粉末冶金零件,新粉末冶金材料,高效高精度的粉末冶金设备等是未来粉末冶金工业发展的趋势。


    未来粉末注射成形的发展主要是在材料和设计方面努力,利用该工艺的优点,来帮助客户改进产品设计和降低成本,从而扩大粉末注射成形的应用领域。

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    I推出一款具有集成电源的新型单芯片增强型隔离器

      发布时间:2018-03-19 10:18

      德州仪器(TI)近日推出一款具有集成电源的新型单芯片增强型隔离器,其效率比现有集成器件高出80%。凭借更高效的功率传输、更低的辐射发射和更高的抗扰度,这款新型增强型隔离器能够让工业系统实现可靠运行。这些工业系统包括工厂自动化、电网基础设施、电机控制、隔离电源以及测试和测量设备。

      相较于分立式解决方案,ISOW7841集成有隔离数据和电源,可减少物料清单(BOM)和电路板空间,并有助于简化和加快系统认证。

      效率提高80%:凭借业界更低的功耗,ISOW7841将器件工作温度降低了40℃,与集成解决方案相比,可实现更高的功率输送、更大的通道数和更长的系统寿命。

      单芯片增强型隔离电源,数据传输速率高达100 Mbps:在单个封装中结合增强隔离和DC/DC转换,可最大程度地减少电路板空间和成本,从而简化多通道系统设计。1kVrms的工作电压有助于提高系统的可靠性和寿命。ISOW7841支持3V至5.5V的输入电压范围,同时提供业界最佳的0.65W输出功率。

      辐射发射水平低于10 dB:通过降低系统噪声并提供强大的电磁兼容性,ISOW7841可提高系统信号的完整性,以符合国际电工委员会(IEC)61000-4-x静电放电和电气快速瞬态事件标准要求。此外,增强型隔离器具有目前市场上更高的抗扰度,可降低噪声和高电压事件对工业设备的影响。

      ISOW7841增强型隔离器具有三个正向/一个反向通道配置,是ISOW78xx系列首款器件,预计将于2017年晚些时候推出多款器件。这些新器件将加入TI隔离产品系列,帮助实现更高隔离等级、可靠性、抗扰性和性能。

      设计人员可使用ISOW7841评估模块(ISOW7841EVM)快速轻松地评估新款增强型隔离器,评估模块现在可从TI商店和授权分销商处购买。针对隔离型RS-485和RS-232,工程师还可使用集成的信号和功率参考设计快速启动系统设计。此外,另一个参考设计可用于帮助在工业电网设计中集成增强型隔离和电源。

      具有集成功率的ISOW7841增强型隔离器现在可通过TI商店和授权分销商购买。该器件采用16引脚小外形集成电路(SOIC)宽体封装,有低故障安全和高故障安全配置。

      查看具有集成功率的增强型隔离器,同时,也可莅临2017年3月27 - 29日于佛罗里达州坦帕举行的应用能源电子展(APEC)的701号展位,了解TI为工程师提供的创新、设计和学习方式。

      为满足楼宇、工厂和电网日益增长的连接需求,德州仪器(TI)近日推出其最新的SimpleLink™无线和有线微(MCU)。这些新器件为Thread、Zigbee®、Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供业界领先的低功耗和同时运行多协议多频段连接。

      德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日宣布推出两款新型高速氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET)驱动器,进一步扩展了其业内领先的GaN电源产品组合,可在激光雷达(LIDAR)以及5G射频(RF)包络追踪等速度关键应用中实现更高效、性能更高的设计。

      德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日推出了多款新型电源管理芯片,可帮助设计人员提高个人电子设备和手持工业设备的效率,缩小电源和充电器解决方案的尺寸。

      TI近日推出采用CapTIvate技术的MSP430微(MCU)系列产品,为成本敏感型应用带来电容式感应功能。

      TI-RSLK是一款低成本的机器人套件和课程教具,可以帮助学生们更深入地了解电子系统设计的工作原理。该系列的第一代产品“Maze Edition”拥有60余种电子和机械组件,包括行业领先的SimpleLink™ MSP432P401R微LaunchPad™开发套件。TI的SimpleLink微平台在单个软件开发环境提供广泛的联

      台积电虽受到苹果iPhone供应链库存调整及新台币兑美元汇率升值影响,今年前2个月合并营收表现不尽理想,但随着联发科手机芯片、NVIDIA绘图芯片、 比特加密货币挖矿运算特殊应用芯片(ASIC)等16nm及12nm订单转旺,产能已被客户包下,并将满载投片到今年下半年。

      英唐智控3月18日晚间公告,公司为扩大核心产品的竞争力及开拓新的市场,最终实现公司战略规划目的,拟以全资孙公司华商龙商务控股有限公司收购联合创泰科技有限公司31.55%的股权,华商龙控股和黄泽伟同意华商龙控股以23,950万元受让黄泽伟持有的联合创泰22.05%的股权。

      近日,浙江省产权交易中心公开挂牌巨化股份(600160,SH)旗下两大子公司浙江博瑞电子科技有限公司100%股权和浙江凯圣氟化学有限公司100%股权,打包价格9.4亿元。从巨化股份相关公告来看,本次交易两大子公司平台,无疑是为了其于2017年底合资设立的“中巨芯科技”铺路。

      过去以个人计算机及智能型手机为成长驱动力的半导体产业,今年迎来新的成长动能,那就是由人工智能(AI)、大数据(Big Data)、云端运算(Cloud Computing)相互融合而产生的半导体ABC新趋势。